我们的主要目标不是提供另一种低成本，低质量的测试方法！我们不再相信使用高成本的生产测试设备进行老化，核心和速度测试，因为它具有不切实际的低噪音和低频环境等限制。

目前，DRAM组件在生产测试中完全通过，但在客户的实际应用中显示单个单元或其他故障的情况非常常见。我们的方法为DRAM组件提供了更加真实的测试环境，从而为我们的客户提供更高质量的产品。此外，我们的方法不需要在生产测试仪和处理器工具（hifixes和更换套件）上投入大量资金，因此可在不到1-2个月的时间内实现小批量的专业产品，测试温度为-50℃至150℃。我们可以为卫星和其他特殊应用客户有效地开发自己的封装尺寸解决方案，在这些客户中，在整个产品生命周期内仅需要20-30k组件的总产量。