我们通过自己的员工或合适的合作伙伴为客户开发创新的DRAM产品解决方案。这包括多个芯片解决方案，基板设计以及组装和测试的协调。

如果客户需要，我们可以担任可靠的项目经理。我们的经验从SDR延伸至DDR-4，多芯片，-40℃至125℃的特殊高低温解决方案，KGD，片上纠错，双电池，MCP等。在我们的解决方案中，我们使用经典的线焊封装技术以及具有多个RDL级别的RDL和晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。我们的员工负责后端位置的产量管理和测试优化，并在需要时负责处理高级故障分析方法。

我们的重点是高质量的工业，服务器，航空和其他要求严苛的应用。我们使用创新的应用测试和分析技术实现快速样品实现，并支持小型系列高质量产品的生产，而无需在测试工具或夹具上投入巨额资金