Wir entwickeln für unsere Kunden innovative DRAM Produktlösungen entweder mit eigenem Team oder über geeignete Kooperationspartner. Dies umfasst auch DRAM Lösungen mit mehreren Chips (multiple Die), Entwicklung von Gehäuse-Substraten sowie Koordination und Überwachung von Gehäuse- und Test-Fabriken. Soweit von unseren Kunden gewünscht, können wir als Projektkoordinator fungieren. Unsere Erfahrung erstreckt sich von SDR bis DDR-4 sowie „multiple Die“, Temperaturen von -55C bis 125C, KGD, Fehlerkorrektur, „Twin-Cell“, MCP u.a. Wir setzen klassische Verfahren wie „wire bond“ ein aber auch RDL und „Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)“ mit mehrfachen Verdrahtungsebenen. Unsere Mitarbeiter verbessern die Ausbeute in der Fertigung, optimieren Testzeit und analysieren Ausfallmechanismen, wenn erforderlich.

Unser Fokus liegt auf herausfordernden Anwendungen in Industrie, Luft- und Raumfahrttechnik sowie Rechenzentren, welche Speicher hoher Qualität erfordern. Wir nutzen unsere innovativen und anwendungsnahen Test- bzw. Analyseverfahren zur schnellen Entwicklung von Kundenmustern bzw. Kleinserienproduktion ohne hohe Einmalkosten für Testadapter.